机房彩钢板浅析陶瓷防静电地板的安装流程

1、丈量建筑物面积，招认与蓝图相符。若不符合，则勿施工，并当即与业主或承建商洽谈，说明不符合处，进行改正。  

2、招认楼面全部区域高度改动，以利地板之铺设。可用施工水平仪，经纬仪或激光水平仪检验。一同招认现有固定构物如柱子、门槛等的数量、方位及地上到顶面的高度化。升降机或地板有必要协作某些区域之特色，选择特别办法，以确保地板与支架之设备，使地板有招认合适当之平面。在现场条件不能使地板水平设备且不能协作全部结构要求时，不要轻率施工，避免施工后影响工程质量。  

3、建立初步点，根据经纬仪检验作用，在用墨斗线划出两条笔直基准线，以选择地板铺设初步方位。在收边方位，所需切开之地板不少于15cm另沿笔直地线按600X600mm分配支架。  机房墙板，机房彩钢板 

4、铺设铜皮，铜皮标准应为28*0.05mm，以两条笔直基准线为标准，每隔600mm铺设铜皮一道，交叉点无需焊接，需确保与摆放支架方位重合，接头处应预留500mm余量为后期防雷接地铜排链接。  

5、装设支架，有激光水平仪为基准，校准水平，以确保在三米范围内，其结束高度水平过错不得跨越±1.5mm,且整层楼面不得超±2.5mm，然后装设支架并用胀大螺钉固定支架底盘其间一个孔位。  

6、装设架空地板，沿着地线装四块地板，再一次招认楼面与支架和面板笔直于底线。若不笔直，有必要调整好。在此基础上依此装设架空地板。